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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案
CTimes陳念舜
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由左至右_高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance、研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪)
由左至右_高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance、研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪)

研華公司10日在Embedded World 2024宣布,與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業知識、高效能運算與通訊技術整合,為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案,共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局。

研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪指出,現今要在巨量資料和碎片化的物聯網產業中,有效部署AI應用是件極具挑戰的任務。研華與高通將持續攜手合作,打造高度互通性的邊緣人工智慧(Edge AI)平台加以克服,進而重新定義Edge AI的未來,創造更多可能性。

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示:「經過研華與高通的合作,為邊緣運算產業的演進樹立了重要里程碑。例如結合研華在工業電腦領域的專業知識與高通的尖端技術,重塑嵌入式系統的未來,為AIoT應用開啟全新可能。實現在邊緣無縫整合由AI驅動的解決方案,並期待見證Edge AI對各行各業帶來的變革。」

高通則正在邊緣運算領域中引領產業轉型,其針對部分物聯網系統單晶片推出的長期產品計畫(Product Longevity Program),可以推進AI技術及領先業界的連接系統等發展,並預期能為工業自動化、交通、醫療,以及如機器人、能源領域等快速演進的產業創造效益。

透過高通與研華合作,將促使研華發展出一系列先進的Edge AI平台,以及專為其應用設計的軟體開發工具包(SDK)為目標,打造兼具標準化及多樣化特性的平台,將使產業在未來更倚賴智能及效能密集型的技術。

研華還計劃將高通領先業界的系統單晶片,整合到研華旗下Edge AI平台相關的產品線中,包括:AI模組、AI主機板和AI邊緣系統等。未來兩家公司將共同規劃,在進入市場時策略合作,並加速嵌入式產業的數位轉型,促使物聯網領域中的Edge AI設備,得以持續創新並廣泛拓展。

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