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SEMI預估12吋晶圓製造設備投資金額至2025年將高達1,165億美元
經濟部國貿局黃組長王維
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據媒體報導,國際半導體產業協會(SEMI)表示,2025年生產大尺寸晶圓之半導體製造設備投資金額將達1,165億美元(約18兆日圓),較2023年增加20%,首次突破1,000億美元。 預估隨著個人消費回升,數位商品相關記憶體與人工智慧半導體市場需求將快速成長。

根據SEMI預估,量產直徑300毫米(12吋)的晶圓設備投資金額在2023年為960億美元,較2023年增加4%,預估至2026年將增加12%為1,305億美元,2027年增加5%達1,370億美元。

在需求面方面,除了來自人工智慧需求外,汽車電動化後車用半導體使用數量將大幅增加。此外,企業積極投資工廠自動化(FA),相關工業用機器人所需控制半導體需求數量也將增加。

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