由於HBM售價高昂、獲利高，進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。

HBM供應市況緊俏，2024年訂單量持續攀升

吳雅婷表示，以HBM及DDR5生產差異來看，其Die Size大致上較DDR5同製程與同容量（例如24Gb對比24Gb）尺寸大35～45%；良率（包含TSV封裝良率），則比起DDR5低約20～30%；生產週期（包含TSV）較DDR5多1.5~2個月不等。

由於HBM生產周期較DDR5更長，至投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此，急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量，據TrendForce了解，大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商，除非有驗證無法通過的情況，否則目前來看這些訂單量均無法取消（non-cancellable）。

TrendForce觀察，以HBM產能來看，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM產能規劃最積極，三星HBM總產能至年底將達約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市占率來看，目前SK海力士於HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。