鎖定AI需求，英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖，確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布，適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

英特爾在其首次針對晶圓代工舉辦的Intel Foundry Direct Connect活動中，邀集了客戶、生態系夥伴以及業界重要人士齊聚現場。與會及演講嘉賓包括美國商務部長Gina Raimondo、Arm執行長Rene Haas、微軟執行長Satya Nadella、OpenAI執行長Sam Altman。

英特爾執行長Pat Gelsinger指出，AI 為世界帶來深遠的轉型改變，影響我們如何看待科技以及驅動AI科技的晶片，這為世界上最具創新精神的晶片設計者和英特爾創造前所未有的機會。英特爾提供全球首次專為AI時代打造的系統級晶圓代工服務，我們可以攜手開創全新市場，徹底改變世界以科技改善人們生活的方式。

揭露下一代製程發展路線圖

在這場活動中，英特爾晶圓代工發布了18A製程節點後的發展路線圖，將Intel 14A製程納入先進節點計劃，並增加特定的節點演進。英特爾表示，其「4年5節點」(5N4Y)計畫製程藍圖仍如期進行，並預計於2024年底前完成。透過Intel 18A製程，英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。

新的製程藍圖包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 製程技術的演進，和經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔(Through-silicon vias, TVS)最佳化的Intel 3-T，近期將進入製造準備就緒階段、以及上個月宣布與聯電合作開發的新12奈米節點。這些演進目標協助客戶依據其特定需求開發和製造產品。英特爾晶圓代工計劃每兩年推出一個新節點，並持續推動節點演進，基於英特爾領先的製程技術上，提供客戶持續創新的產品。

IP和EDA支援更到位

矽智財(IP)和電子設計自動化(EDA)合作夥伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight，則揭露其針對英特爾晶圓代工的工具認證和IP準備情況，將協助晶圓代工服務的客戶加速在Intel 18A製程上進行先進晶片設計，以提供業界首款晶片背部供電解決方案。上述合作夥伴也確認在英特爾節點系列中EDA和IP的啟用。

與此同時，多家供應商宣布計劃共同合作，針對英特爾嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB) 2.5D封裝的組裝技術和設計流程，這些EDA解決方案將確保更快速地開發和提供先進封裝解決方案給晶圓代工客戶。

英特爾和Arm亦重申將持續攜手合作，英特爾同時宣布「新興業務倡議」(Emerging Business Initiative)計畫，展示與Arm合作，為Arm架構的系統單晶片提供最先進的晶圓代工服務。透過此計劃，英特爾和Arm鼓勵新創公司開發基於Arm架構的技術，並提供必要的IP、製造支援和財務援助，促進創新及成長。

業界領袖加入英特爾晶圓代工諮詢委員會

Pat Gelsinger也在該活動中介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員，包含新思科技前共同執行長、現任PDF Solutions董事陳志寬、西門子前執行長Joe Kaeser、益華電腦前執行長、現任英特爾董事陳立武，以及學界出身，現為英特爾董事的劉金智潔。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議，包括建立並發展系統級晶圓代工服務，以因應AI時代的挑戰。

英特爾致力提供領先業界的晶圓代工服務，助力無晶圓廠和其他晶片設計商在AI時代取得成功。去年，英特爾成立了晶圓代工諮詢委員會，以獲得更為強大的外部環境觀點與洞察，目標打造世界一流的系統級晶圓代工服務，並以精準且高效的方式營運，徹底落實英特爾晶圓代工服務。

該委員會向英特爾晶圓代工高階管理團隊提供建議，以打造世界一流，具備全方位服務技術、製造和晶圓代工服務的組織，並擁有極具業界競爭力的利潤結構，以客戶為導向，同時具備高效的營運和業務流程。該委員會協助英特爾實施其新的內部代工模式，以確保晶圓代工的中立性，並在英特爾晶圓代工服務中持續推動客戶至上文化。