許多國際雲端服務與消費性電子產品大廠都將自身的淨零碳排目標設定在2030年，但作為其上游供應商的半導體業者，大多將自身的淨零碳排時程設定在2050年，形同落後客戶20年。因此，半導體產業，尤其是半導體製造業者，在淨零碳排方面均面臨極大壓力。然危機就是轉機，面對來自客戶的催促，半導體製造業者除了積極提升自身的能源使用效率外，對有助於實現環境永續的綠色半導體材料，也抱持更正面積極的態度。

默克電子科技事業體特殊氣體事業部資深副總裁賀天銘(Benjamin Hein)指出，隨著半導體製程技術持續往前推進，製造先進半導體元件所需耗用的能源跟資源也在不斷增加。根據默克彙整來自各方的資料，從2017年到2021年期間，半導體製造業者的每月晶圓投片量(Wafer Start per Month)大約成長5%，但在此同時，半導體製造的用水量、用電量卻分別增加了11%與10%，溫室氣體排放量也增加7%。資源耗用量與碳足跡增加的速度比半導體生產量的成長還快，對半導體業者而言，顯然是一個巨大的難題。

默克電子科技事業體特殊氣體事業部資深副總裁賀天銘(Benjamin Hein)表示，淨零碳排的時程壓力，讓綠色半導體材料方案的需求變得更加迫切

更挑戰的還在後面。就在半導體製造的單位能耗跟碳足跡增加之際，半導體製造業者的主要客戶，例如蘋果(Apple)、Google、微軟(Microsoft)、Meta，都已宣示將在2030年達成淨零碳排，亞馬遜(Amazon)則把目標設定在2040年。然絕大多數的半導體製造業者都把淨零碳排的時程設定在2050年，等於落後客戶10~20年。半導體製造業者如果現在不採取積極行動，未來恐將面臨來自客戶的巨大壓力。

也因為ESG壓力巨大，現在半導體製造業客戶對於有助於減少環境衝擊跟碳排量的綠色半導體材料，都抱持著比以往更積極的態度。在ESG議題興起前，半導體製造業者對採用新材料一事，是相當保守的。對於某些最複雜的製程，如果要使用新材料，其材料從研發到最終被運用在半導體量產上，大概需要7~10年；即便只是單純就現有分子結構升級、或調整配比，一般也需要2~4年。但現在客戶在做製程研發時，已經將減少環境衝擊列為主要的研發目標之一，因此，對有助於實現環境永續的綠色半導體材料，態度明顯開放許多。默克目前正在致力於把製程中所使用的氣體轉換為低全球暖化潛勢(Low GWP, Global Warming Potential)的氣體，有部分客戶在2年內就已經完成導入評估，速度比以往加快不少。

賀天銘透露，為了回應客戶快速降低半導體製造環境衝擊的期待，默克本身也做了許多準備。在產品研發方面，默克正積極發展平台式的材料解決方案，讓公司不必從零開始研發新產品，就能為客戶提供一系列更綠色、更快速和性能更優越的氣體解決方案，甚至能因應每個客戶的不同的需求與優先順序，提供客製化材料，以協助他們發展理想中的產品。同時，默克在產品製造的過程中，也正積極開發新的減排技術。默克正計劃實施一套新的排放策略，目標是在2024年底前大幅減少默克範疇一(Scope 1)的排放量。此外，默克也已開始推動回收系統的建設，特別是對於氣瓶中常見的剩餘氣體，默克將進行淨化處理，使其得以在後續生產過程中重新利用，進一步提高資源的使用效率。

這並不容易，但默克採取這些行動的主要目的，是為了對環境作出積極貢獻，同時也是為了回應客戶現在跟將來的期待。畢竟，默克的範疇一排放，就是半導體製造客戶的範疇三排放。雖然半導體製造業者目前都還將心力聚焦在縮減範疇一排放，但範疇三排放的問題，終究會隨著時間經過而浮上檯面，因此默克決定率先採取行動。作為一家家族企業，默克具有進行長遠規劃和投資的能力。默克在範疇一排放方面所做的努力，將幫助我們的客戶減少其範疇三的排放，這是默克對於環境保護和永續發展責任的體現。