中國大陸財經網媒「第一財經」報導，隨著人工智慧（AI）大模型概念興起，雲端伺服器與邊緣AI帶動大量先進封裝需求，馬來西亞作為半導體供應鏈主要樞紐，可望開啟新一波「吸金潮」。自本(2023)年下半年起，包括跨國企業與中國大陸先進晶片封裝企業開始進駐馬國。

研究機構Informa Omdia半導體研究總監何暉指出，馬國半導體產業始於1980年代，當時新加坡專注生產晶圓，馬國則投資封測。中國大陸自2000年起開始發展半導體業，馬國封測業務發展就放緩了。封測屬於勞動密集型產業，對成本比較敏感，現在由於企業業務地域多元化需求，許多晶片巨頭開始將封測部分的投資轉向馬國。得益於地理位置、人口紅利、製造能力及快速增長的經濟，馬國已吸引大量國際半導體廠商佈局。然馬國現在主要的問題是人才與人力短缺，工廠的員工主要靠周邊國家供應，但近期在聘用外勞方面也存在許多問題。高端人才則需靠培訓，增長太快，人才數量跟不上。此外，馬國刻正積極在基礎設施上配合，例如供水供電等設施。

根據第一財經資料顯示，目前有至少50家晶片廠商在馬國設置基地，其中位於檳城州及吉打州居林(Kulim)的基地占超過一半。根據部分在馬國設廠的業界表示，在馬國建設基地，主要是迫於客戶的壓力，先進封測服務要跟著客戶走。

部分需求則來自中國大陸規模較小的半導體設計公司。近年來，隨著越來越多中國大陸晶片企業將目光投向馬國，未來服務這部分客戶的封測需求亦會逐漸多起來。目前更多先進封測需求主要來自跨國晶片廠商。AMD、英偉達、英特爾等晶片巨頭亦進一步擴大在馬國的投資。

根據萊坊（Knight Frank）最新發布之「亞太區住宅房產指數」顯示，2023年上半年，檳城州房價較上(2022)年同期成長6%，成為繼新加坡之後，東南亞表現第二佳城市，超越吉隆坡。

馬國作為半導體供應鏈主要樞紐，占有傳統優勢，晶片外企佈局很早，大型半導體公司皆在馬國深耕多年，且最近擴建的趨勢亦很明顯。馬國過去五十餘年內建立完善的上下游產業鏈，涵蓋自動化、電子、包裝、塑膠、精密工程與金屬加工、軟體發展等領域，能支援半導體製造產業鏈發展，此亦得益於近年來地方政府持續不斷釋放利好政策，吸引外資進駐。

馬國目前占全球半導體封裝、組裝和測試市場之13%，並盼至2030年將該市占率提高至15%。根據統計資料顯示，去年馬國先進封裝市場規模為443億美元，預計至2028年馬國先進封裝市場市值可達786億美元，年均複成長率為10.6%。