研調機構 TrendForce 出具最新研究報告指出，由於中國和美國政府祭出補貼、扶植政策拉高本土產能，預計到了 2027 年，台灣占全球晶圓代工產能將由 2023 年的 46% 降至 41%，韓國將由 12% 降至 10%；而台灣的先進製程比重將來到 60%，仍掌握關鍵技術。

TrendForce 調查顯示，截至 2023 年，台灣約占全球晶圓代工產能的 46%，其次是中國 (26%)、韓國 (12%)、美國 (6%) 和日本 (2%)，預計到了 2027 年，台灣和韓國的晶圓代工產能將分別下降至 41% 和 10%。

在先進製程方面，包括 16/14 奈米及更先進製程，2023 年台廠占全球產能比重達 68%，處於領先地位，其次是美國 (12%)、韓國 (11%) 和中國 (8 %)。此外，台灣在基於 EUV 的 7 奈米及更先進製程比重更高達近 80%。

目前對先進製​​程需求較高的美國，正積極鼓勵和支持台積電 (2330-TW)、三星 (005930-KR)、英特爾 (INTC-US) 等大廠在美生產，預估到了 2027 年，美國先進製程產能占全球比重將拉升至 17%，但台積電和三星仍將占有半數以上的產能。

日本也計畫重返晶圓代工行列，積極扶持本土公司 Rapidus，目標指向最先進的 2 奈米製程，除了將在北海道吸引上游設備及原物料供應商打造半導體聚落，並對台積電熊本廠（JASM）和力積電仙台廠（JSMC）等外國企業設廠祭出補貼政策。

至於中國，為了因應美國、日本和荷蘭對先進設備的出口管制，正積極發展 28 奈以下的成熟製程，預估到了 2027 年，中國成熟製程產能占全球比重將達到 39%，如果設備採購進展順利，還會有進一步成長的空間。