據媒體報導，先進半導體封裝正迅速成為全球晶片衝突的新戰線。拜登總統正雙管齊下，透過限制北京獲得先進晶片以及擴大美國的半導體製造能力，來抑制中國高科技發展。

美國商務部正推出規模30億美元的「國家先進封裝製造計畫」，以振興國內先進封裝業。彭博報導，拜登接下來的施壓重點將轉向逐漸成為晶片行業勝負手的半導體封裝；中國也把目光投向了這個領域，希望藉由半導體封裝增加全球市佔，彌補在高階晶片製造方面所受到的打壓。

半導體封裝指的是把晶片封裝在既能保護晶片，又能將晶片連接到所屬電子設備的材料中。在半導體的行業分工中，封裝一直是低附加值、高資本，晶片製造商往往把封裝業務外包給亞洲國家，中國是主要的獲益者，而美國僅佔全球封裝能力的3%。

不過，如今英特爾（Intel）把先進封裝視為公司恢復競爭力的戰略核心；中國則把它視為建設境內半導體產能的一種手段；華盛頓也把半導體封裝作為華府自給自足計劃的一部分。

高科技諮詢公司蒂里亞斯研究公司（Tirias Research）創辦人麥格雷戈（Jim McGregor）指出，封裝是半導體業創新的新支柱，中國提升這方面的能力肯定更容易，因為它不受美國的限制，這可讓北京彌合與美國的差距。

先進封裝無法協助中國追上美國的頂尖半導體發展，但可讓北京將不同晶片縫合在一起，創建速度更快、造價較便宜的計算系統。這一來中國可將最先進的晶片技術保留給晶片最重要的部分，較舊和便宜的技術則用於製造執行電池管理、感應器操控等其他功能的晶片。

北京早已將半導體封裝技術列為戰略優先事項。目前在全球半導體組裝、測試、封裝市場中，中國所佔市佔為38%，位列第一。

中國擁有的半導體後端設備廠商最多，包括全球第三大半導體組裝和測試公司江蘇長電科技集團（JCET）。中國企業也在持續擴大市佔，例如JCET收購了新加坡競爭對手星科金朋（Stats ChipPac），並在家鄉無錫江陰興建一個先進封裝廠。