研究機構Yole Group指出，在異質整合趨勢的帶動下，先進IC載板市場正處於高速成長階段，預計在2022~2028年間，將以11%的複合年增率(CAGR)成長，到2028年時，此一市場的規模將達到340億美元。

目前先進IC載板市場基本上是由東亞的台、日、韓三國主導，台灣的欣興電子、南亞PCB與日本挹斐電(Ibiden)、京瓷(Kyocera)、南韓三星電機(Semco)、大德電子(Daeduck)均為先進IC載板的重要供應商。中國的先進IC載板產業規模仍小，但由於中國大力推動本土化與產業自主國策，當地有許多供應商正在積極布局此一市場，如安捷利美維、景旺電子，都有相當可觀的投資計畫。