馬來西亞投資、貿易暨工業部(MITI，簡稱貿工部)副部長劉鎮東頃在馬國半導體工業協會（MSIA）主辦「2023年全國電子與電機論壇」開幕典禮時表示，馬國在全球晶片製造供應鏈中占重要地位，並歡迎半導體價值鏈後端與前端的投資。半導體的後端製程至關重要，因先進封裝刻正成為一個日益複雜的產業，正是馬國所仰賴以參與全球供應鏈之領域。

微晶片具產生更大的附加價值的潛力，透過提高生產力與創新產生更強的乘數效應，馬國政府已鑒定半導體和電子與電機產業「2030年新工業大藍圖」（NIMP 2030）的重點領域。目前馬國半導體產業占全球7%的市場占有率，對美國半導體貿易出口為23%。

根據馬國投資發展局(MIDA)資料顯示，Intel、Infineon及Texas Instruments分別在馬國投資70億美元、55億美元及30億美元。由此可見馬國處於有利地位，能夠擴大規模並從事更複雜的活動。馬國期盼能進行更多如積體電路（IC）設計、晶圓製造、半導體機械和設備製造等活動。

劉副部長另稱，前述事實在美國雖未得到廣泛承認，然本(2023)年5月渠訪問底特律時，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）於公開場合論述，當馬國的晶片工廠在新冠疫情封鎖期間暫停運作，底特律的汽車產業同一時間亦被迫停止運作。馬國占全球後端半導體產量之13%，在晶片組裝、封裝和測試以及電子製造服務方面表現卓越。

另一方面，SEMI全球市場分析團隊（MIT）高級總監曾瑞榆評論東南亞的設備、晶圓廠產能與半導體時指出，東南亞可以吸引更多外人直接投資，惟首先須確定所欲吸引的投資類型，例如在設備材料、鑄造等領域。估計未來兩年半導體銷售成長將以兩位數增長，因人工智慧、汽車、高性能計算和邊緣計算等多種應用將推動半導體業的發展。