國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%，至12,512百萬平方英吋。但由於晶圓和半導體需求逐漸回穩以及庫存量接近正常水準，矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。而且，人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將一路延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。