據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程(28nm及以上)及先進製程(16nm及以下)產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故中國的成熟製程產能正在高速擴張，預估中國成熟製程產能占比將從2023年的29%，成長至2027年的33%。中國的半導體製造業者中，又以中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最為積極。

整體而言，中國透過積極招攬海外及境內IC設計業者投產或研發新品，目的為提高本土化生產的比例，但大幅擴產的結果可能造成全球成熟製程產能過剩，且隨之而來的將會是價格戰。TrendForce認為，隨著中國成熟製程產能陸續開出，驅動IC、影像感測器與功率元件等晶片本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等以特殊製程產品為大宗的台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。