根據「日經亞洲」報導，馬來西亞坐收供應鏈轉移利多，成為全球半導體重鎮之一，僅今(2023)年第一季流入馬國的外人直接投資（FDI）就高達714億馬幣(約161.9億美元)，為2019年的2倍多，且大部分來自半導體等科技業，包括日月光、英特爾、英飛淩都加碼投資馬國，捷普（Jabil）、美光（Micron）、博世（Bosch）、威騰電子（Western Digital） 和科林集團（Lam Research）亦擴大檳城周邊的投資。

該報導稱，早在20世紀70年代，馬國就吸引許多外國晶片製造商，成為亞洲晶片製造的早期領導者。英特爾、恩智浦、英飛淩、德州儀器及瑞薩已在馬國拓展業務，檳城州亦一度有「東方矽谷」美譽，最後因台積電及三星電子崛起，半導體地位居於臺灣及韓國之後。

現在，隨著美中緊張局勢加劇，推動半導體供應鏈多元化，助攻馬國。歐洲頂級晶片製造商英飛淩決定擴建馬國居林晶圓廠，總投資額約70億美元，打造全球最大的8吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。英飛淩（居林）私人有限公司高級副總裁兼董事經理黃國忠表示，馬國從供應鏈的多元化中受益匪淺，馬國長期以來一直是英飛淩在亞洲最重要的製造中心，目前馬國的員工總數多於德國總部。

除了英飛淩外，英特爾亦計劃在馬國投資70億美元，將馬國打造成該公司在亞洲的主要生產基地，並在檳城建設最大先進封裝據點。英特爾製造與供應鏈副總裁AK Chong表示，當某一大廠將一項新技術引入一個國家時，就會引進許多生態系供應商，如同英特爾的先進封裝一樣。

全球最大半導體封測廠日月光投控執行長吳田玉亦表示，該公司正在擴大馬國的產能，以滿足多元化生產基地之需求；台積電的半導體設施製造商和供應商─帆宣科技總經理林育業表達同樣的觀點，由於客戶需求，該公司刻正敲定一個項目，即將在馬國或越南建立新的生產基地，無論成本是否更高，這都是該公司必須依循的趨勢。

另外，捷普、美光、博世和科林亦在檳城州周邊擴大投資，科林執行長艾傑爾（Timothy Archer）表示，馬國將與台韓並列，成為「亞洲三大生產中心」之一。

馬國政府強調，馬國已成為半導體後段封測的全球重鎮，控制著全球封裝、組裝和測試13%的市占率，亦是全球第六大半導體出口來源國。然達信（Marsh）亞洲戰略風險諮詢主管德泰勒（Derek Taylor）認為，馬國仍面臨人才短缺與再生能源的取得有限之挑戰。倘政府無法改善恐阻礙資金流入馬國。