SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)近日發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源，提供最完整的半導體產業相關永續性資料。

此白皮書內容係由波士頓顧問公司(Boston Consulting Group, BCG)依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃(Baselining, Ambition-Setting and Roadmapping, BAR)工作小組策略方向彙整完成。

在這份報告中彙整的數據指出，一顆半導體元件在其生命週期不同階段中所製造的碳足跡，高度集中在元件使用階段。半導體設備、材料等供應鏈所產生的碳排，在半導體元件全生命週期的碳排占比中，僅占16%；半導體設計、製造、封裝、測試階段的碳排，則占21%。剩下超過6成的碳排放量，都是在元件使用階段產生。

根據這項分析，降低元件運作時的耗電量，進而減少因發電造成的碳排，對於實現淨零碳排目標來說，是非常關鍵的一環。