蘋果自研出M1晶片，甩了合作多年的英特爾，先前也傳出有意自研Micro LED，讓供應商如坐針氈，但蘋果漫長的自研路上，卻有一個砸了數十億美元、花費數年時間研發，卻始終沒能攻克的領域，那就是數據機晶片。
痛恨被高通「剝兩層皮」，蘋果投入數據機晶片研發
《華爾街日報》指出，2018年蘋果執行長庫克一聲令下，要求內部自研一款數據機晶片，進而擺脫高通對他們的束縛，然而前陣子發表的iPhone 15當中，使用的卻依然是高通晶片。
蘋果已經對高通不滿很多年，使用高通晶片蘋果不僅需要為專利支付授權費，同時每賣出一支iPhone，都得給予高通抽成，這被控訴是「剝兩層皮」的商業模式，曾經導致蘋果與高通對簿公堂。
然而當時恰逢5G網路興起，不能失去推出5G手機機會的蘋果，最終低頭與高通和解，但當時他們也早已開始籌劃自研數據機晶片。該計畫名為Sinope，取自智取宙斯的希臘河神阿索波斯之女，蘋果為了這個計畫設立了新的工程中心，並僱用上千名工程師。
去年高通方面曾經透露，他們預估蘋果正在向自研數據機晶片過度，預計iPhone 15只有20%採用高通晶片，今年上半年又表示蘋果沒來洽談未來合作，估2024年將全面改用自家產品。
在蘋果原本的計畫中，iPhone 15應該就能用上自研數據機晶片，但去年底測試時發現該晶片的速度太慢，而且容易過熱，加上體積太大根本無法實際商業化。前陣子蘋果又一口氣與高通續約到2026年，或許顯示研發的狀況不容樂觀。
蘋果在自研晶片上有著相當久的歷史，2010年就開始在iPhone及iPad中使用自研處理器晶片，也成為與安卓手機拉長差距的原因之一，2020年更進一步自研M1晶片代替Mac中英特爾的產品，不僅降低了Mac系列產品的生產成本，令人驚豔的效能與續航力也帶動銷量增長。
知情人士透露，這些經驗讓蘋果深信他能夠在數據機晶片上複製成功，加上亟欲擺脫高通的動力下，蘋果決定投入數據機晶片的研發。
數據機晶片比CPU更難！研發計畫大落後，但蘋果還有心再戰
然而數據機晶片的研發遠較處理器困難，必須滿足嚴格的連接標準，才有辦法服務世界各地大大小小的電信業者。前高通高管威倫格（Serge Willenegger）指出，這顯示蘋果低估了數據機晶片的難度，「蜂巢式網路就是個怪物。」
蘋果無線技術主管蘭納德（Jaydeep Ranade）也曾表示，「僅僅因為蘋果打造了世界上最好的晶片，就認為他們也可以打造數據機晶片是很荒謬的一件事。」消息人士就透露，由於技術難題、溝通不良及公司內部對於是否自研晶片也還沒有達成共識，導致整個計畫進展緩慢。
曾參與該計畫的工程師表示，蘋果由於缺乏相關晶片的經驗，設置的計畫時程完全不切實際，打造數據機晶片必須與世界各地的電信業者合作，需要耗費大量時間。
最終打造出來的成品，比高通最先進的數據機晶片落後3年水準，假如強行使用將會拖累iPhone，導致網路速度比競爭對手還慢。體悟到數據機晶片難度的蘋果高層，先是將期限延後到2024年，但又發現這個時間仍然不現實，最終妥協先與高通協商續約。
雖然先前設置的目標時間暫時告吹，蘋果沒有放棄開發數據機晶片，內部人士聲稱也有足夠的資源繼續研發，《華爾街日報》引述電信研究公司Charter Equity Research總經理斯耐德（Edward Snyder）的說法，「蘋果不會放棄的，他們對高通恨之入骨。」
資料來源：華爾街日報、MacRumors、9to5mac
責任編輯：蘇祐萱