綜合美媒報導，美國Cadence Design Systems公司執行長Anirudh Devgan表示，美國應擴大對尖端半導體封裝技術的投資，以確保美國在人工智慧(AI)等新興科技領域保持領先地位，目前半導體電晶體小型化已接近物理極限，利用小晶片(Chiplets)堆壘技術組成多功能3D晶片成為提高晶片效能方法之一，可有效打造處理生成式AI晶片運算且成本合理，該領域應為美國優先事項。

報導指出，先進晶片封裝協助輝達公司(Nvidia)開發領先業界的AI加速器晶片，然供應商有限恐造成Nvidia瓶頸，由於運算需求成長、電晶體變得更小，導致先進晶片製造成本提高，而採用3D架構組裝晶片並克服物理限制成為關鍵。Nvidia雖擁有明顯技術優勢，然受台積電封裝產能的限制。