面板大廠群創光電於7日展示其切入半導體先進封裝的成果，在經濟部技術處A+計畫支持下，群創光電以面板產線切入「扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）」。群創總經理總經理楊柱祥更表示：「我們已經不是面板廠，而是『more than panel（超越面板）！』」更表示未來還有供應載版的規劃。

踏入先進封裝！面板廠「方形」優勢在哪？

群創近年來積極轉型並啟動多方佈局，董事長洪進揚表示，在本次台灣國際半導體展SEMICON展出的封裝產品，等同正式宣布踏入封裝產業。他表示：「產值會是原本面板的六、七倍以上，絕對比原來玻璃、液晶價值還高。」

面板廠的優勢在於「形狀。」扇出型封裝以「晶圓級扇出型」封裝為主，就是將晶片放置於圓形的晶圓片上做封裝，然而IC為一個個長方形，圓形的邊角空間自然無法完全放置，相對浪費。相反的，以面板起家的群創，擅長處理方形產品，正好成為跨界的著力點，力推「扇出型面板級封裝。」

群創運用方形的玻璃基板封裝IC，由於同為方形的玻璃基板面積為700毫米乘以700毫米（mm）可容納約7個12吋晶圓，封裝速度為7倍，利用率高達95%，是過去所難以達成的。洪進揚解釋，群創會在玻璃基板上直接拉電路，降低電阻，可以解決部分發熱問題，在高功率產品上有很大的效用。

目前群創已將舊有3.5代廠房改造再利用，未來月產能為15000片。另外，由於部分設備早已折舊，群創沿用了7成以上的設備，還能降低成本，成為攏客誘因。

瞄準兩大領域強攻先進封裝！總座：未來還會供應載板

從原先2D的面板朝3D邁進，楊柱祥比喻就像是「平房變樓房，」並透露國內外都有客戶，部分封裝產品正在接受客戶驗證，「有一些已經通過，接下來會小量試產。」。他也指出，群創接下來還可能會開始供應載板，「我們為新事業已經佈局七年，接下來將要進入豐收期。」

至於未來客戶在哪？洪進揚表示，由於面板級封裝散熱性佳，已瞄準兩大領域。首先，是與電力相關的高功率客戶。由於記者會當天車用半導體廠強茂半導體總裁方敏宗亦有出席，相關如車用、能源或充電樁應用都是潛在需求。

其次，由於面板級封裝少了基板的體積，有助於縮小晶片面積，諸如手機這類需微小化應用也是群創目標。

責任編輯：蘇祐萱