據媒體報導，目前為止全球半導體製造主要由臺灣、韓國、日本等半導體廠負責前端製程作業，並將相對較簡單之後製程分配給東南亞各國工廠進行分工。受到美中貿易對立恐將對供應鏈造成影響等經濟安全顧慮下，全球半導體大廠包括先進前端製程在內的工廠將陸續進行遷移。包括印度及泰國等東南亞各國莫不推出新的產業政策並積極爭取半導體大廠前來投資，希望趕上新加坡及馬來西亞在半導體產業的領先地位。

在半導體等先進技術轉移以及美中進出口管制等因素影響下，印度看到全球半導體供應鏈重塑的機會。印度政府為培育國內半導體產業，2021年推出總額7,600億盧比（約1.32兆日圓）之產業支援計劃，推動半導體產業形成聚落。印度將以印度工科大學(IIT)為首，期望以大量理工人才在半導體設計領域具備競爭優勢。

半導體記憶體大廠美國美光科技在今年月宣布計劃在印度西部古吉拉特邦建廠。臺灣鴻海精密工業與美國半導體製造設備Applied Materials合作，將在印度南部卡納塔克邦生產半導體製造設備。日本半導體製造設備Disco表示，美國半導體廠決定進入印度，表示全球半導體產業已有轉變，印度也將與日本加強在前端製程及製造設備合作。

泰國政府2023年1月宣布擴大對半導體企業提供減稅措施，半導體供應鏈上游企業進入泰國，獲免徵企業稅年限將由過去最高8年增加至13年。泰國積極吸引半導體前端製程領域工廠進駐。據瞭解泰國被視為美中對立下相對適合的半導體投資地區，泰國正與日本、美國、韓國等多家半導體製造商協商設廠事宜。泰國在整車及零組件製造優勢對於電動車（EV）產業發展有助益，將有利半導體招商。

另一方面，新加坡及馬來西亞在半導體招商上處於領先地位。新加坡自1960年代起致力發展半導體產業，美國半導體代工大廠Global Foundries投資40億美元（約6,000億日圓）在新加坡建廠。在馬來西亞的德商英飛凌半導體廠，宣布將投資50億歐元（約8,000億日圓）在現有據點興建新廠，生產下世代「碳化矽（SiC）」功率半導體。在後製程方面，美國半導體廠英特爾宣布在2031年前在馬來西亞投資300億馬幣（約9,500億日圓）。

越南近來也吸引包括韓國三星電子、美國英特爾等企業在當地設立生產據點和研發設施。越南政府宣布將培育3萬至5萬名半導體及數位轉型（DX）相關技術人力，加速推動半導體產業。

預料未來東南亞國家在半導體招商將呈現競爭激烈的局面。半導體產業成功關鍵因素將不僅在於補助金政策，各國產業發展政策方向及定位，以及在各國既有產業與半導體投資設廠間協同效應，將成為招商成效之關鍵。