馬來西亞的第二大城市檳城（Penang），以文化交融的南洋建築和娘惹菜聞名，宜人氛圍如同渡假勝地，很難與高科技聯想在一塊。事實上，美國最大半導體商英特爾（Intel）全球最先進的封裝廠即將在這裡誕生，屆時馬來西亞將成為英特爾最大的封測據點。

英特爾企業副總裁暨亞太日本區（APJ）總經理Steve Long透露：「英特爾在亞太和日本地區多有投資，但馬來西亞投資額最多。」《數位時代》前往檳城直擊多個封測廠區，包含先進封裝、晶圓切割和挑撿、系統及自製設備廠和研發中心，解密英特爾最新的海外策略。

英特爾先進封裝技術有哪些？馬來西亞占有怎樣的角色？

英特爾當前主要的先進封裝技術有兩種，分別為2.5D的EMIB （嵌入式多晶片互連橋接，為水平整合封裝技術） 以及3D IC的Foveros （採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶片堆棧一起） 。用積木來比喻晶片的話，2.5D堆疊較少；3D則堆疊較多，於性能上自然也更好。

未來英特爾在馬來西亞將有六座工廠。現有的4座分別為檳城和居林（Kulim）的兩座封測廠，以及在居林負責生產測試設備的系統整合和製造服務廠（SIMS）和自製設備廠（KMDSDP）。

尚在興建中的，是分別位於檳城和居林的封測廠和組裝測試廠，待完工後馬來西亞將擁有6座英特爾的封測廠區，榮登美國本土外，海外最大封測基地的寶座。

其中， 位於檳城的封測廠未來將生產最先進的3D IC封裝Foveros，預計會在2024或2025年啟用 。英特爾指出，相較於今年，估計3D IC的產能將在2025年達到4倍，不過未透露廠區的產能

有研發中心、有先進封裝，馬來西亞為何成為「迷你英特爾」？

英特爾副總裁兼馬來西亞分公司經營總監Chong AiK Kean指出，馬來西亞基礎建設完善、人民大部分都擁有相當的教育程度、良好的英語水平以及多種族融合的多元性。不難理解為何英特爾會落腳檳州。

值得一提的是，英特爾同時也在檳城設有研發中心。換句話說，英特爾在馬來西亞的所投資的設施加起來，幾乎就是「迷你英特爾」，僅未設有晶圓代工廠，凸顯出馬來西亞對英特爾至關重要的地位。

英特爾晶片組數計工程事業部副總裁Suresh Kumar表示， 擁有設計能力是馬來西亞基地的重要特色，同一個專案能和美國奧勒岡州（Oregon）的研發團隊輪流進行，24小時不間斷地投入研發 ，「馬來西亞設計團隊已經擁有32年的歷史，加上產線近乎完整，在這邊設計速度也會較快。」

英特爾IDM 2.0戰略加大投資，馬來西亞50年來投資額達140億美元！

美中科技戰後，增加供應鏈韌性已是必然，馬來西亞則是英特爾分散供應鏈風險的重點發展區域之一。英特爾指出，公司占馬國電機及電子出口總額的兩成，每年花在當地供應商的金額則來到3,300萬美元（約新台幣10億5,394萬元）。

馬來西亞國際貿易暨工業部（MITI）統計，馬國半導體占全球貿易總額的7%，於封測領域則達到13%，顯見封測產業興盛。約有50間半導體企業於該國設立封測廠，如美光（Micron）、德州儀器（TI）和車用半導體大廠恩智浦（NXP）。

英特爾自1972年在馬來西亞建立第一座廠區後，至今已有51年歷史。執行長季辛格（Pat Gelsinger）於2021年宣布將投資200億美元的「IDM 2.0」計畫，當中有70億美元將用於馬來西亞。目前該國已獲10億美元的先進封裝投資，預計將再獲60億美元。加上舊有投資，至2032年英特爾投資馬國的累計總額將達140億美元（約新台幣4,471億元）。

責任編輯：林美欣