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台版晶片法來了 明年2月起受理企業申請
鉅亨網記者郭幸宜 台北
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俗稱「台版晶片法」的產創條例第 10 條之 2,今 (7) 日正式實施,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率為 25%、購置先進製程設備支出當年度抵減率 5%,除了台積電 (2330-TW) 半導體大廠適用外,其他像是電動車、5G 等具有關鍵地位的供應鏈也能申請適用,相關抵減將從 2024 年 2 月起受理申辦。

經濟部表示,為鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備,產創條例第 10 條之 2 提供優惠抵減率,包含前瞻創新研發支出當年度抵減率 25%,及購置先進製程設備支出當年度抵減率 5%。

適用資格門檻規模,則以研發費用達 60 億元、研發密度達 6%、購置用於先進製程之設備支出達 100 億元為資格門檻,不限適用產業類別,鼓勵業者加大投資,深耕臺灣。

經濟部表示,由於母法已明定有效稅率 2023 年為 12%,2024 年起為 15% 的門檻要件,也可促使未達到此稅率資格門檻的業者,努力達成以適用租稅優惠。

經濟部表示,申請公司是否符合居國際供應鏈關鍵地位及其他資格門檻要件等,將由公司提出相關佐證文件,再由中央目的事業主管機關邀集政府機關及專家學者組成審查小組,進行綜合評估審核。

經濟部說,申請企業如果其資格要件不符而無法適用,為鼓勵公司擴大投資,也可變更成適用產創條例第 10 條研發投資抵減或第 10 條之 1 智慧機械投資抵減之機制。

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