資料來源：TrendForce(8/2023)

根據TrendForce最新報告指出，在AI熱潮的帶動下，NVIDIA等晶片供應商以及自行設計AI加速器的雲端服務業者(CSP)，紛紛增加了對HBM記憶體的採購量，使得記憶體廠紛紛擴增TSV產線以增加HBM產能。從目前各記憶體原廠的規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，多數HBM產能要等到2024年第二季才可望陸續開出。

TrendForce分析，由於2023~2024年屬AI建置爆發期，故大量需求挹注在AI訓練晶片，並推升HBM使用量，後續建置轉為推論後，對AI訓練晶片以及HBM需求的年成長率則將略為收斂。因此，原廠此刻在HBM擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，以及過度擴產恐導致供過於求之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單(Overbooking)的風險。

觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce認為，基於各原廠積極擴產的策略下，HBM供需比(Sufficiency Ratio)有望獲改善，預估將從2023年的-2.4%，轉為0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠於其更高的平均銷售單價(ASP)，將帶動明年HBM營收顯著成長。

以競爭格局來看，目前SK海力士(SK hynix)的HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商；三星(Samsung)則著重滿足其他雲端服務業者的訂單，在客戶加單下，2024年三星與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業者HBM市占率預估相當，合計擁HBM市場約95%的市占率，惟因客戶組成略有不同，因此在不同季度的位元出貨表現上恐或有先後。

美光(Micron)策略性地跳過HBM3，專注開發HBM3e產品，相較兩家韓廠大幅擴產的規劃，預期2023與2024兩年的市占率會受排擠效應而略為下滑。