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美國晶片計畫遇瓶頸,關鍵職位需數月填補
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綜合美媒報導,勞動市場資料分析公司Revelio Labs針對在美國境內主要50家晶片製造商研究發現,半導體業者聘用技術人員、機械工程師等人力所需時間較其他產業同行超過2倍,流程長達約3個月,熟練勞動力短缺恐阻礙美國國內產業復甦。

Revelio Labs分析指出,半導體關鍵職位聘用相較其他產業需要更長時間,包括技術人員92.2天(美國平均41.5天)、機械工程師89.9天(美國平均41天)、通路專員86.8天(美國平均38.5天)、生產作業員83.1天(美國平均41.5天)、物流83天(美國平均51.5天)。

美國政府對半導體產業提供大量補助,以減少對亞洲供應鏈依賴並創造數千個就業機會,美國各地亦掀起投資熱潮,然招聘瓶頸恐減緩發展,前述研究對拜登政府為壞消息,美國晶片製造商長期警告美國缺乏足夠具科學、技術及工程專業人才,半導體產業協會(SIA)指出,晶片業者預估至2030 年新增11.5萬個工作,惟倘按當前大學院校畢業率估算,其中恐近3/5無法填補。

報導指出,半導體產業協會持續推動移民改革,以期更多前來美國就讀大學之外國學生可留在美國,然此為美國政府最棘手議題之一,短期內達成妥協可能性低。半導體業者則與大學院校合作開發培訓計畫,美國商務部亦表示申請晶片計畫補助將評估企業勞動力發展計畫。

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