國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)近日發布最新一期《晶圓產業分析季度報告》。該報告指出，2023年第二季全球矽晶圓出貨量較第一季上升2%，達到3,331百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)，和去年同期的3,704百萬平方英吋相比，則下降10.1%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。