綜合美媒報導，AI推動晶片製造商加速研發設計，產業人士認為小晶片(Chiplets)堆壘技術可讓晶片如同樂高積木予以組合，有望帶來更強大及更容易製造之半導體，係積體電路問世60多年來最重大的進步之一。

AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子及台積電等全球半導體主要製造商去年組成UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟，推動制定小晶片設計標準，嗣後輝達、IBM及部分中國企業亦加入該聯盟。蘋果公司去年推出高階Mac Studio 電腦，為使用小晶片技術連接2個電腦處理器的先期消費產品之一，該晶片由台積電生產，英特爾及輝達近月來均發布小晶片架構的產品。

智慧手機等消費設備含有多種類型晶片，用於執行資料處理、圖形處理、記憶體、電訊及電源控制等功能，工程師可利用小晶片堆壘技術，將既有晶片連結在一起，如同使用樂高積木建造玩具車，對需要將現有晶片與客製化晶片相連接的AI公司特別有吸引力，輝達稱具成本與能源效率的小晶片堆壘技術，將為繼續優化晶片性能之主要架構，台積電亦擁有平台供客戶設計小晶片為主的產品，由於最先進晶片之設計及製造成本飆升，使用小晶片堆壘技術連結不太先進晶片優化晶片性能已成為重要發展方向。