英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。在新的「內部晶圓代工」模式下，英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式，與英特爾的製造部門進行合作。

英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位。（圖：英特爾）

英特爾的內部晶圓代工模式為公司IDM 2.0總體策略的關鍵，目標將其利潤回復至過往的歷史範圍，並為全球晶片客戶提供服務。內部晶圓代工模式同時也是英特爾多年以來努力提升成本效益的內容之一，預期在2023年減少30億美元的成本，以及在2025年達成80億至100億美元的成本節約。

建立內部晶圓代工模式是英特爾為實現IDM 2.0所採取的最重要步驟之一，從根本上改變了公司的營運方式，並建立新結構及誘因機制，以推動改革及新的工作模式。英特爾透過利用業界標準的規劃流程、資料管理策略、系統和工具，正在建立成為世界一流IDM和晶圓代工供應商所需基礎。內部晶圓代工模式也將成為公司IFS（Intel Foundry Services）策略的強大推動力。新模式將推動IFS以有效的方式建立業界第二大晶圓代工廠，讓外部客戶能夠利用英特爾內部規模進行開發，同時降低風險。

 

事實上，英特爾和台積電之間的先進製程競爭一直是半導體產業追逐的焦點。台積電過去幾年在7奈米、5奈米和3奈米製程方面取得了重要突破，英特爾追趕在後目前也來到了4奈米節點。英特爾和台積電都非常重視技術創新和研發投入。英特爾一直以來都以自研製程為主，並在研發方面投入巨大資源。台積電則以代工模式為主，並與客戶合作推動技術創新。雙方的主要差異是台積電在晶圓代工領域所具備的量產和交付能力，英特爾則擁有自己的生產基地和產能，然而在先進製程節點上面臨一定程度的挑戰。英特爾重返晶圓代工業務（IFS）的目標之一就是提升產能和交付能力，以便在這場半導體戰火中保持競爭力。

Intel的重返晶圓代工意味著全球晶圓代工供應鏈將更多樣化。目前，台積電是全球最大晶圓代工廠，而其他如GlobalFoundries和UMC等也活躍在晶圓代工領域。Intel的加入將增加供應鏈中的選擇，降低晶圓生產的依賴度。由於市場對半導體產品的需求不斷增加，尤其是在人工智慧、物聯網和5G等領域，晶圓代工面臨巨大的產能壓力。Intel的加入可能會緩解這種壓力，提供更多的產能來滿足市場需求。

只不過英特爾野心勃勃、來勢洶洶，圖的可能不只是緩解全球晶圓產能壓力，更大目的可能是劍指台積電。特別是近年來，台積電在先進製程技術方面取得了突破，成為全球領先的晶圓代工廠。這使得英特爾感到迫切的競爭壓力，除了希望在製程技術技術上超越台積電，更希望進一步壓縮台積電的晶圓代工市場佔有。項莊舞劍，意在沛公。英特爾透過這項業務轉型的大動作，明暗其對台積電的競爭和超越之意，不言可喻。