三星電子宣佈了在半導體代工領域的新策略與路線圖，計畫將在2025年以前為智慧型手機、移動設備生產5奈米晶片，並在2027年實現1.4奈米製程技術，好奪下由台積電主導的代工市場。

三星近日在加州的三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）上，在以如何滿足AI時代客戶需求的討論中，揭露晶圓代工業務的下一步，聲稱其2奈米技術能夠滿足用戶不斷攀升的硬體需求，以支援AI領域日新月異的進展。

三星2奈米製程後年量產，率先投入行動設備領域

按照三星的計畫，他們將於2025年開始向客戶提供2奈米製程，並率先用於智慧型手機等行動設備，預計2026年拓展到高效能運算（HPC）業務，2027年進軍車用領域。此外，三星還透露同年將實現1.4奈米製程的量產。

與目前的3奈米製程相比，三星聲稱2奈米製程提昇了12%性能、25%能源效率，並且面積縮減了5%。

且為提昇2奈米製程的性能，三星聲稱已從合作夥伴處取得4,500種關鍵矽智財，以及LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6、112G SerDes等高速介面IP，與各個IP夥伴的合作將有助於他們滿足AI、高性能運算、車用領域等各界客戶的需求。

與競爭對手相比的話，台積電也預計2奈米製程將在2025年量產，而Intel方面中國區董事長王銳先前曾透露，20A製程已經下線（tape out），預計2024上半年、下半年就會分別量產20A、18A製程。

而除了2奈米製程的消息外，三星還聲稱為在6G技術中先馳得點，目前正在開發5奈米射頻製程，預計將於2025上半年登場。與先前的14奈米技術相比，能源效率提昇40%，並且大幅縮減50%的面積。

同時三星也積極擴張產能，在韓國平澤、龍仁、德州泰勒增設產線。按照目前規劃，平澤廠的新產線將於今年下半年開始生產行動設備等領域的代工產品，而泰勒廠則預計年底完工，2024下半年正式營運。

假如擴產計畫順利的話，三星估計到2027年時，無塵室產能將較2021年時提昇7.3倍。

追趕台積電，也被Intel追趕

三星揭露的龐大路線圖，顯示他們正積極追趕台積電的腳步。三星前些年一度搶下Nvidia的30系列顯卡訂單，然而後續又傳出三星製程的良率太低，被迫重新轉向台積電。Nvidia過去一年裡陸續發表的40系列顯卡又用回台積電製程技術。

先前三星的3奈米GAA製程也傳出過良率低於20%，產能一直難以提升，因而無法承接太多訂單，不過經由與美國半導體軟體業者Silicon Frontline Technology的合作等努力，近期傳出良率已經提昇至60%到70%的水準，可說有非常顯著的進步。

另外，三星也得提防被Intel超車，前陣子Intel才宣佈代工服務將拆分，Intel將作為客戶支付市價利用代工服務，這被認為是Intel為正式衝刺代工業務所做的決定。Intel財務長David Zinsner看好，透過這種模式他們將能在2024年超越三星，成為全球第二大代工廠，代工收入超過200億美元。

Intel對代工業務的濃烈興趣，加上美國近年扶持半導體製造業的政策，都讓韓國方面擔心可能對三星如今在晶圓代工領域的地位造成威脅。

《韓國經濟日報》引述業界人士的說法指出，雖然三星對於Intel的野心並不擔心，但終究將面臨一場艱難的戰鬥。三星現在公佈的代工業務路線圖，或許某種程度也是對Intel追趕的回應。

資料來源：三星、Silicon Angle、KED Global