村田製作所計畫到2028年，對日本金澤村田製作所及仙台村田製作所、芬蘭子公司合計投資約100億日元（約合5億元人民幣），將矽電容器產能提高至目前的3倍水準。目前，矽電容器應用僅限於醫療設備，但未來有望擴展到智慧手機和伺服器等應用，公司通過投資增加產量來應對需求。
資料顯示，矽電容器採用半導體製造工藝製作，其介電層為穩定性更好的矽材料。與當前的主流電容器相比，矽電容器有著更好的電容密度、可靠性、高頻特性等優勢，老化時間可長達 10 年，其額定溫度甚至可高達 250℃，在惡劣環境下有著更好的表現。
不過，目前矽電容器的價格是普通 MLCC 的幾十倍，因此其應用範圍集中于高附加值、對成本不敏感的尖端醫療設備等領域。但考慮到矽電容器在輕薄方面的優勢，對於內部空間越來越捉襟見肘的智慧手機而言，矽電容器也是相當不錯的選擇。村田製作所的矽電容器厚度可低至 0.05 毫米。
今年 3 月，村田製作所曾宣佈將於 2024 年之前向法國子公司投資約 5000 萬歐元（當前約 3.92 億元人民幣）以增加矽電容器的產能。此次村田製作所的投資計畫，將在兩家日本工廠和芬蘭子公司建立相同的生產系統，以實現全球化的矽電容器供應。