SEMI國際半導體產業協會日前公布最新一版《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)，該報告指出，在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自2024年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。

全球12吋晶圓廠設備支出在2023年預估將下降18%至740億美元、2024年則將反彈12%達到820億美元；並在2025年成長24%至1,019億美元，到2026年則將進一步成長17%至1,188億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。」

區域展望

韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額預期將達302億美元，較2023年的157億美元翻倍成長，位列全球第1；台灣2026年預期將投資238億美元，高於今年的224億美元；而中國預計於2026年投資161億美元，高於2023年的149億美元；另外，美國的設備支出預計到2026年將達188億美元，較今年的96億美元成長近1倍。

各產品領域展望

晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域，達到621億美元，高於2023年的446億美元，其次是記憶體的429億美元，較2023年成長170%。類比(Analog)的支出亦將從今年的50億美元，到2026年達62億美元。邏輯(Logic)的投資同時也呈現成長趨勢。但微處理器/微控制器(Microprocessor/Microcontroller)、離散(主要指功率元件)和光學(Optoelectronics)元件的設備投資，恐將低於2023年。