韓國發佈了晶片發展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導體領域的領先地位。
韓國科學技術資訊通信部（簡稱科技部）在這一半導體未來技術路線圖中，提出未來10年確保在半導體記憶體和晶圓代工方面實現超級差距，在系統半導體領域拉開新差距的目標。
科技部承諾支持半導體行業生產更快、更節能、更大容量的晶片，以保持其在已經領先領域（如存儲晶片）的全球主導地位，並在先進邏輯晶片方面獲得競爭優勢。
韓國擁有全球最大的存儲晶片製造商三星與SK海力士，在全球各國大力發展本土半導體製造業的背景之下，韓國希望成為非存儲晶片產業領域的領導者，與台積電和英特爾等對手競爭。
45項核心技術、三方面發力
這份路線圖涉及45項核心技術，以開發新型記憶體和新一代元器件，人工智慧、第六代移動通信技術（6G）、電力、車載半導體設計核心技術，以及超微化和尖端封裝工藝核心技術為目標，爭取在10年內掌握有關技術。
新元器件方面，將重點培養強電介質器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術，進而開發下一代記憶體器件。
在設計方面，將優先支援人工智慧和6G等新一代半導體設計技術，政府將從2025年以後集中扶持車載半導體技術，實現未來出行目標。
工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，決定開發原子層沉積、異質集成、三維（3D）封裝等技術。

晶片市場規模未來十年有望翻一番
週二發佈的路線圖是對韓國政府4月宣佈的晶片戰略的細化。當時，政府表示將投資5635億韓元（4.25億美元）用於晶片產業的研發，以支援該領域的人才培養、基礎設施建設和技術開發。
此外，韓國科技部表示，該路線圖也是近期與美國、日本在晶片、顯示器和電池領域達成的合作協定的“後續措施”。
韓國科學部部長李宗昊表示，政府將根據路線圖，對未來的半導體技術政策和商業方向進行戰略性的研究。政府將在支援晶片行業從材料到設計和製造的整個供應鏈的長期攻堅方面發揮重要作用。
雖然晶片行業已經達到了一定的成熟度，但韓國科技部預測市場規模將在未來十年翻一倍。根據韓國貿易投資振興公社的資料，2022年全球晶片市場價值為6015億美元，是2002年的四倍。