由於利率上升及高通膨削減消費者信心，全球半導體業者正面臨晶片市場部分客戶訂單放緩， ASM國際(ASM International NV)等半導體設備製造商本年第一季訂單下降，反映全球經濟前景不明確，電子產品需求將大幅減少，訂單恐將持續呈現下滑趨勢。ASM表示本年第一季記憶體市場需求疲軟，預估本年將繼續維持低迷情況，該公司下調本年下半年預期營收，恐較本年上半年降低超過10%，並估計2023年晶圓廠設備支出將下降逾10%。

另艾司摩爾(ASML)上週表示，不同終端市場需求呈現不同需求訊號，該公司未完成訂單雖仍有389億歐元(約429億美元)，惟本年第一季訂單較去年同期下降46%至37.5億歐元，引發該公司對長期前景擔憂，而ASML最大客戶台積電已連續兩季營收低於預期，德州儀器(TI)近日亦發布令市場失望的本年第二季銷售預測；貝斯半導體公司(BE Semiconductor)則表示，由於主流運算晶片等需求減少，本年第一季訂單較上季下滑21%，而占該公司營收約27%的中國客戶需求仍然疲軟。