法國費加洛報(Le Figaro)本(4)月19日報導，自新冠疫情引發晶片短缺危機以來，歐洲警覺其產業脆弱性，因此下定決心急起直追，欲設法翻轉歐陸半導體製造之落後局面。日前歐盟甫批准去(2022)年提出的晶片法案( Chips Act)將於近期生效，盼能藉此挽回產業優勢，在2030年前將其全球半導體市場佔有率翻倍提高為20％，並在歐洲本土生產最先進高效之半導體。

報導指出，全球半導體市場預計將在2030年前增長一倍，達1兆3000億美元。近數十年來，晶片製造與封裝之重心早已大量轉移至亞洲，美國則引領晶片設計；由於其應用廣泛之策略重要性，半導體亦成為美中全球爭霸戰之核心。

歐洲重振半導體產業將以三大支柱為中心:1.先進晶片的研發創新，擬專注在最小或量子晶片及其他技術突破；2.大幅增加歐洲晶圓廠數量，以生產先進晶片；3.加強歐洲國家合作聯盟，如建立市場監督機制或戰略存量等，有效管理及預防產業危機重演，合力實現共同目標。

半導體產業對歐洲地緣政治利益至為重要，前開計畫之實行亦多艱鉅考驗，歐洲雖在研發與創新方面仍有領先，但在半導體產業鏈中，其製造與組裝之市場佔有率分別只有 9%與 4%，幾乎完全仰賴三星或台積電等巨頭進口；在當前地緣政治背景下，此雙頭壟斷的依賴引起擔憂，歐洲盼允各國政府挹注充分資金以吸引企業。