據媒體報導，2022年12月14日至16日舉行的「SEMICON Japan 2022」期間，曾舉辦論壇，邀請三菱UFJ Morgan Stanley證券、UBS證券、東海東京研究中心及Jefferies證券等產業分析師，就2023年半導體製造設備（SPE ）市場規模進行預測。

根據SEMI在2022年7月發表的半導體製造設備市場預測，原先預估2022年市場規模將較上年增加15%，達到1,175億美元，有望創下歷史新高；然而至2022下半年預估市場將趨緩，預估2022全年將僅較上年增加5.9%，市場規模為1,085 億美元。

2023年和2024年半導體製造設備市場成長率預測部分，4家證劵公司皆預估2023年將出現兩位數的負成長，預計跌幅15%至31%不等，平均為21.8%。預估2022年6月以來對智慧手機和PC的需求下降，但尚未到底部。一般認為，庫存調整將在2023年上半年結束，下半年開始恢復，此後很可能呈現成長態勢。但惡性通貨膨脹、烏克蘭局勢及中美衝突為三大風險因素。

4家證劵公司對於2024年半導體製造設備市場皆預估將出現正成長，增幅8%到23%之間，平均為14.5%。預測從2024年開始，數據中心將成為主要驅動力，半導體更是必要元件，看好未來半導體及半導體製造設備產業。