據美國半導體產業協會(SIA)近日彙整的統計數據顯示，在拜登政府簽署晶片法案(CHIPS Act)之後，美國本土已有超過40個新的半導體製造生態系相關投資專案，包含晶圓製造、設備與材料；投資地點則分布在美國本土16個州。這些投資計畫的規模將超越2,000億美元，並創造約4萬個工作機會。