導語：2022年半導體大廠紛紛大砍資本支出1-2成，2023年半導體市場情況難逃負增長，分析師預估晶圓代工廠平均產能利用率將跌落至66%，第四季度將有眾多公司去庫存。臺灣之外，韓國的情況也不容樂觀，據韓媒thelec報導，韓國本土的晶圓廠利用率下降幅度超出預期。

日前，業內分析，半導體在2022年有成長，其中半導體代工成長25.8%，但是明年可能是負成長，大約在負5%以內。據臺灣《經濟日報》消息，外資分析師預估，晶圓代工廠平均產能利用率將跌落至66%，本季將有很多公司清除庫存，有可能會陷入虧損。
據悉，半導體行業正在清庫存，但也許幾家歡喜幾家愁。根據歷史經驗清理庫存要9~12個月去清理，本來2023年的3到6月是去庫存的低點，而現在晶圓代工廠平均產能利用率跌破80%，需求較弱的記憶體晶片跌價，不過台積電部分制程報價還在上揚。而清庫存時，IC設計廠商的的營收還有所增長。
分析師預估，本季會有很多半導體企業清除庫存，清完庫存會變虧損。但庫存留至2023年就不會有影響，市場對此有一些預期判斷，要提前提防。而下游很早進入清庫存狀態，車廠方面明年首季就會清完，半導體最晚第3季可基本清完庫存。
臺灣之外，韓國的情況也不容樂觀。上周，據韓媒thelec報導，韓國本土的晶圓廠利用率下降幅度超出預期。據介紹，韓國境內的晶圓代工企業除了主打先進制程的三星電子外，還有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及遷往中國無錫的SK海力士系統IC。當中大多數公司的工廠利用率在第四季度大幅下降。問題是從明年開始。明年上半年也有悲觀預測，部分企業開工率將止步於50-60%。
有業內人士日前表示，DB HiTek的晶圓廠利用率在第四季度跌至80%的水準。根據金管局電子披露系統顯示，DB HiTek第三季度晶圓廠平均利用率為95%。京畿道富川工廠開工率為96.9%，陰城工廠開工率為92.5%。
資料顯示，DB HiTek的晶圓廠利用率從2017年的81.9%逐漸上升。在2018年飆升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%後，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率達到97.7%，但此後一直呈下降趨勢。特別是第四季度，DB HiTek晶圓廠利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水準。 
其他代工企業也是如此。據瞭解，Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圓廠開工率維持在70-80%。特別是轉移到中國無錫的SK海力士系統IC，晶圓廠利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系統IC晶圓廠的開工率可能會出現更大幅度的下滑。 
分析認為，中國外晶圓代工企業晶圓廠利用率下降的原因是多方面的。首先，這是因為全球通貨膨脹和各國緊縮政策導致IT需求減少。隨著全球經濟萎縮，智慧手機和家用電器的銷量直線下降。原因之一是，隨著整個行業庫存水準的積累，晶圓代工訂單量大幅下降。 
雖然，一些半導體產品，例如功率半導體和一些微控制器單元(MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，對於大多數其他產品，現實情況是供應遠遠大於需求。為此，韓國經營部分8英寸代工晶圓廠的企業紛紛凍結價格或降低部分工藝，但產能利用率要恢復並不容易。 
真正的問題在於未來。據報導，台積電明年上半年的晶圓廠利用率預計將大幅下滑至80%。特別是有分析認為，7、6納米、4、5納米等先進制程的利用率從明年開始下降的可能性很大。
一位業內人士表示，“如果台積電的利用率保持在80%，韓國8英寸製造商的利用率極有可能下降到70%的水準。”他說。 
不管如何，回看產業二三十年的發展，分析過去發生過的景氣黑天鵝事件的晶圓代工產能利用率資料，這次應會比過去三次都要好。據悉，三次黑天鵝事件分別是：1997年亞洲金融風暴，當時晶圓代工產能利用率降至55%；2000年Y2K事件導致大廠清庫存，當時最差是44%產能利用率；2008年全球次貸風暴，當時產能利用率更滑落至33%。
展望未來，等庫存消化完，需求就會回到正常，再往建立庫存的景氣迴圈發展。