導語：最新消息，晶圓代工廠與IDM、部分Tier 1廠商針對2023年代工價格的談判已進入尾聲，談判已持續接近一個季度。不少車用IDM廠最初訴求，想重談合約、欲爭取更多車用代工產能、維持或下壓價格等，但預估多數難達成。
據電子時報報導，隨著代工廠與IDM和Tier1廠商的2023年價格談判接近尾聲，結果顯示代工廠不太可能降價，晶片供應商將難以將額外成本完全轉嫁給汽車製造商客戶。
據供應鏈消息人士透露，IDM通常代表主流汽車製造商和Tier1與代工合作夥伴談判、簽署和執行合同。消息人士稱，在過去兩年中，在汽車和工業應用持續短缺的情況下，他們能夠反復提高運往下游客戶的晶片報價，以反映上游成本的增加。
不少車用IDM廠最初訴求，想重談合約、欲爭取更多車用代工產能、維持或下壓價格等，但預估多數難達成。整體來看，多數車用晶片的代工價格，2023年非但沒被砍成、也沒維持2022年水位，而是依代工廠的意願接受上漲。一些IDM已經告訴代工合作夥伴，他們可以接受代工服務的任何市場價格，甚至可以接受進一步的報價上漲，只要合作夥伴能夠承諾提供額外的產能支持。
據悉，這些晶圓廠代工廠包括台積電、聯電、世界先進、格芯等。市場判斷，未來IDM廠商或面臨“前後為難”的窘境，難以將成本完全轉嫁至下游。
據汽車行業資料預測公司AFS的最新資料，截至11月27日，受晶片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產約411.76萬輛。AFS估算，2022全年，晶片短缺將導致全球汽車減產約448.53萬輛。
關鍵的是，據管理諮詢公司Alix Partners分析，因晶圓代工廠缺乏向汽車領域擴張的動力，汽車晶片的短缺和高價可能會持續兩年。
雖然終端市場銷售低迷，消費者應用晶片需求下降，晶圓代工廠理應有更多能力支援汽車晶片的生產，但轉向製造汽車晶片，也意味要著成本要大幅增加。
有資料顯示，首先從晶圓廠的角度來看，以往汽車行業只是半導體晶片的小買家，約占全球產能的6%到10%，此外，汽車晶片為晶圓廠創造的利潤率比消費晶片低11個百分點。
其次，在產能轉換方面，如果晶圓代工廠的產能已經得到汽車客戶的驗證，至少需要六個月的時間才能將其工藝能力轉換為製造汽車晶片，而對於尚未獲得汽車晶片生產認證的工藝能力，他們還需要花費2-3年的時間才能完成驗證。在完成測試和驗證後，代工廠仍必須設法達到確保汽車晶片大規模生產有利可圖所需的良好良率，從而為它們帶來大量額外成本。
在這種情況下，儘管IDM或一線汽車零部件供應商做出了大訂單承諾，但要從代工廠獲得優惠報價甚至更多產能，都是挑戰。
汽車製造商方面，為了應對上游汽車晶片的持續產能緊縮，已經開始調整他們的2023年汽車設計，以便可以從兩家以上的供應商處採購相同功能的晶片，或者來自同一供應商的晶片可以接受不同的引腳。通過這種方式，他們可以更靈活地應對車用晶片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT晶片和模組。
同時，因為部分晶片和零部件短缺，短期內難以整體組裝，也導致了其他零部件庫存增加的問題。
有消息人士透露，兩年前，一些管道商試圖整合供應鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應，以實現整體供應的最佳比例，但沒有成功。IDM、一級供應商和汽車製造商通常將哪些組件供不應求視為機密。
對於產業鏈而言，除了代工廠產能有限以外，晶片和元件供應不均的透明度不足，也會影響汽車半導體的整體供應情況。