導語：持續了兩年之久的“缺芯潮”正逐漸褪去，但結構性缺芯仍在持續，如汽車晶片依然緊缺。此前業內預測2023年汽車缺芯會緩解，但形勢還是比較嚴峻。隨著汽車成為近年半導體需求增速最快的領域，“上車”也成為中國晶片廠商追逐的增長新動力。
據臺灣電子時報消息，業內人士指出，近期雖傳出部分IDM廠進行車用晶片品項調節，但總體來說，長期合約的交易總值基本上維持不變，預估只是結構性的調整。展望2023年的車用需求，目前來看仍維持樂觀。一部分IDM廠在年中即表態，2023年的訂單已排滿。
例如，半導體週期雖然出現階段性調整，但受益於新能源汽車、新能源發電等需求推動，以IGBT(絕緣柵雙極型電晶體)為代表的功率器件強勢增長，A股相關IGBT公司訂單量飽滿，產能供不應求。
作為IGBT龍頭，斯達半導今年前三季度實現淨利潤達到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業收入，銷售毛利率達到41.07%，環比提升。
在12月5日斯達半導三季度業績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅動力來自公司產品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業持續快速放量，市場份額不斷提高；隨著規模化效應釋放、產品結構優化、生產經營效率提高，公司毛利率持續增長。
從收入結構來看，1~9月份，斯達半導來自新能源行業(包含新能源汽車、新能源發電、儲能)的收入占比超過一半，成為公司業績增長的主要推動力。
IGBT同行宏微科技也受益於新能源市場發展，今年前三季度公司實現淨利潤6125萬元，同比增長約三成；其中，第三季度實現2901萬元，同比上年同比增長近翻倍，銷售毛利率21.77%，約為斯達半導一半。
另外，今年前三季度公司，士蘭微實現淨利潤7.74億元，同比增長6.43%；近期接受機構調研時，士蘭微高管預計，第四季度公司營收有望穩定向上，汽車新能源的產品已逐步具備大量出貨的條件。
值得注意的是，存儲巨頭不斷加碼汽車存儲市場，汽車賽道在“存儲寒冬”中呈現暖意。三星、美光、華邦、旺宏、南亞科等存儲晶片主流廠商均推出了相應汽車存儲產品。
根據美光估算，全自動駕駛汽車需要的DRAM、NAND是非自動駕駛車輛的30倍、100倍。
中國是全球最大的存儲晶片消費國，不過，目前，由於汽車存儲賽道規模相對有限，且車規級研發、認證、測試週期較長，中國尚無專門從事該賽道的晶片/模組公司。
華安證券認為，儘管車規級存儲賽道壁壘較高，但中國國產化比例將持續提升，建議關注已具有產品出貨經驗的北京君正、兆易創新以及近期切入汽車存儲領域的東芯股份。存儲模組方面，建議關注江波龍、佰維存儲。
另一方面，日前，臺灣經濟日報消息顯示，近期多家車廠相繼宣佈調漲新車售價，業界指出，原物料成本大漲是漲價因素之一，但晶片短缺造成的新車供應嚴重不足才是原廠漲價底氣足的關鍵。晶片荒到底何時可以緩解，依各廠家相關資訊，至少要到明年中以後才有機會改善，日本豐田內部資訊是2023年車輛供應仍然不足。另有車廠表示，車用晶片目前供貨仍不足，預計2024年後才能有較充足供應。
再者，最新消息顯示，芝加哥聯邦儲備銀行政策顧問Kristin Dziczek對汽車晶片產能問題撰寫了一份報告，報告認為，汽車晶片短缺的狀況仍在持續，估計會延續到2024年。
Dziczek認為汽車MCU的短缺將持續到2024年，這契合了業內人士的其他預測，典型代表是英特爾首席執行官Pat Gelsinger。短缺可能會持續到2024年以後。
回顧上月初，美國諮詢機構阿利克斯合夥公司發佈的一份報告顯示，晶片短缺對德國汽車生產的制約將“至少持續至2024年”。德新社報導，現階段，晶片從訂購到交付需要6個月，是正常時間的兩倍。
這份由產業專家編寫的報告說：“隨著數位化和電氣化不斷發展，每輛汽車對晶片需求持續增加，但受經濟不景氣和利率上升影響，半導體製造商正在自我抑制產能擴張。”
傳統汽車晶片的利潤率比電子消費品或工業客戶所用晶片低至多11個百分點。從晶片製造商角度看，汽車產業“只是半導體晶片的一個小客戶”，占全球晶片產能的6%至10%。報告分析，“晶片生產仍是汽車產業的瓶頸”。到2024年，晶片仍將供不應求，且價格上漲將最終拉高汽車銷售價格。
報告預測，到2026年，汽車產業對晶片需求將顯著增長；用於電力驅動的類比晶片需求將增長75%，用於微控制器的晶片將增長30%。然而，晶片製造商打算在這些領域分別只增加56%和12%的產能。