據Yole Group的預估，在功率與光電應用的強勢帶動下，由碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)組成的化合物半導體晶圓市場規模，將在2027年時成長到24億美元，2021~2027年間的複合年增率(CAGR)將達到16%。

化合物半導體的應用涵蓋了功率、射頻、光子/光電等不同的垂直市場，其中，SiC的主要應用在功率半導體，GaN則可橫跨功率與射頻兩種應用領域，GaAs也可橫跨射頻跟光子/光電應用。InP則是以光子跟光電應用為主。這些應用在未來幾年都將具有十分強勁的成長動能，市場對相關化合物晶圓的需求，也將隨之成長。