美國國會上周三(7/27)通過討論多時的半導體晶片法案，包括為美國半導體製造業提供520億美元的補貼和激勵措施；除了補貼在美設廠的半導體業者外，也會為相關研發、人力培訓和5G無線技術提供經費，強化美國半導體晶片的自製率。對於台灣來說，在各國都加強發展半導體製造的趨勢下，如何保持產業競爭力將是最大的挑戰與目標。

美國參議院表決通過受科技業高度關注的晶片法案，儘管尚需要參議院的認可與總統的簽署，一般認為接下來的流程都將相對順利，這項法案旨在解決半導體晶片短缺問題，降低美國在製造方面對其他國家的依賴。此法案簡稱為「晶片暨科學法」(Chips and Science Act)，概分兩部分，Chips一詞其實是「建立有助生產半導體獎勵」(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)的縮寫，而科學的部分是為高科技研發提供經費。

除了美國之外，其實日本、歐盟等原先已不再重視半導體製造的區域，還有本來就積極發展半導體的中國、韓國等，都更加積極投入半導體尤其先進製程技術的掌握，有鑑於前段時間晶片的大缺貨潮，許多廠商已大舉投資，從2022~2023年，全球預計將新建29座晶圓廠，中國與台灣各有8座，加上各國政府政策鼓勵的作用下，未來幾年半導體產能將大幅擴充。未來這些新增產能，除了進一步稀釋台灣在全球半導體製造的比重之外，各國也會將重要策略性產品或先進製程留在本國製造，對已經成為國家安全一環的台灣半導體產業來說，競爭力勢必遭受嚴重挑戰。

面對此一趨勢，台灣半導體產業如何維持數十年來好不容易建立的優勢，甚至在政府的產業政策規畫上，如何協助產業維持甚至建立更不易被超越的技術門檻，成為重中之重。美國晶片法案的影響幅度需要仔細觀察而且審慎因應，儘管包括台積電創辦人與前代理發言人都公開表示，預期補貼不會對產業帶來太大改變，美國在半導體業仍是創新的領先者，補助520億美元僅約一家大公司一年資本支出，對資本密集的半導體產業並不是太高的金額，且半導體是全球化產業，分工模式已相當成熟且經過多年發展，補助製造其實是不現實也不明智的作法，各國為了半導體在地製造都需付出高額成本，若花很多錢投資在沒效率的事情，最後可能會產生可怕的效果，其實是在扼殺半導體的創新。

晶片法案中，投入研發的部分可能更有長期效益，對於台灣也是，台灣因為護國神山台積電的技術優勢，奠定台灣在產業重要的地位，不過台積電的專長是一般的數位製程，類比製程或化合物半導體等未來成長性較好的技術並不是台灣的專長，應該要投入這些技術與新材料的研發，才能再創新產業競爭力，墊高優勢門檻。