在中國疫情形勢反復以及日本的地震進一步阻礙了供應之後，3月份全球半導體交付的等待時間再度拉長，並創下新高。
市場研究機構Susquehanna Financial Group的資料顯示，上個月的交貨時間（晶片從訂購到交付的時間差）增加了兩天，達到26.6周。

不過，儘管晶片使用者再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低於2021年，當時許多行業由於缺少關鍵零部件而被迫削減產量。
根據Susquehanna分析師Chris Rolland的報告，大多數晶片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、類比晶片和記憶體晶片。他說，俄烏衝突、疫情以及日本地震“將在第一季度產生短期影響，也可能會在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響”。
全球半導體短缺始於2020年上半年，這是由大流行推動的消費電子產品和汽車需求造成的。之前，半導體生產商在增加工廠產出方面的投資已經減少，而晶片突然短缺擾亂了從智慧手機到皮卡等各種商品的生產。
晶片行業高管此前紛紛發出警告稱，一些客戶在2023年之前將難以獲得足夠的供應。英特爾（Intel Corp.）等公司建設的新廠，其中大部分最早要到明年才能投入生產。