英特爾(Intel)日前宣布其未來十年在歐盟半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。該計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。透過此項具有里程碑意義的投資，英特爾將最先進的技術帶到歐洲，創建一個次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。

英特爾執行長Pat Gelsinger表示，此次投資對英特爾和歐洲來說都是非常重要的一步。歐盟晶片法案將授權私有企業和政府共同合作，大幅提升歐洲在半導體領域的地位。這一廣泛的行動計畫將促進歐洲的研發創新，並為該地區帶來領先的製造能力，使我們全球各地的客戶和合作夥伴受益。我們致力於在未來幾十年內為塑造歐洲的數位未來扮演關鍵的角色。

該投資計劃的核心是平衡全球半導體供應鏈，拓展英特爾在歐洲的生產能力。在初始階段，英特爾計劃在德國薩克森-安哈爾特邦(Saxony-Anhalt)的首府馬格德堡(Magdeburg)興建兩座全新的晶圓廠，預計在2023年上半年開始動工，並計劃在2027年獲得歐盟委員會批准後上線生產。新工廠預計將使用英特爾最先進的埃米世代(Angstrom-era)電晶體技術提供晶片，作為公司IDM 2.0策略的一部分，滿足代工客戶和英特爾的需求。

位於歐洲中心的德國，擁有頂尖人才、一流基礎建設以及既有的供應商和客戶生態系統，是建立先進晶片製造新中心的理想之地。英特爾計劃最初投資170億歐元，過程將創造7,000個營造業工作機會，英特爾亦將提供3,000個常態性高科技工作機會，更在供應商和合作夥伴中創造數萬個額外的工作機會。

英特爾也將持續愛爾蘭Leixlip的擴建計畫，投入額外的120億歐元，將製造空間擴大一倍，以便將Intel 4製程技術導入歐洲並擴大代工服務。此擴建計畫完成後，英特爾在愛爾蘭的總投資超過300億歐元。

此外，英特爾和義大利正積極促成一座最先進的後端製造工廠。此工廠潛在投資高達45億歐元，將於2025年至2027年期間開始營運，提供大約1,500個英特爾的工作機會，以及在供應商和合作夥伴中創造3,500個工作機會。英特爾和義大利將致力讓這座工廠成為歐盟第一座擁有創新技術的工廠。這也將在英特爾計劃收購Tower半導體的基礎上，提供英特爾於義大利獲得代工創新和成長的契機，Tower半導體與在義大利Agrate Brianza有一座晶圓廠的意法半導體(ST)，有著重要的合作關係。 
 
整體而言，英特爾將投入超過330億歐元，透過大幅提高其在歐盟的製造能力，英特爾將奠定穩固的基礎，使半導體價值鏈更加緊密整合，並提高歐洲的供應鏈的彈性。

強化歐洲的世界級創新能力
研發和設計對於推進領先的半導體製造至關重要。歐洲是世界級大學、研究機構、先進晶片設計商和供應商的所在地。英特爾將透過增加研發投資以支持此創新聚落，將英特爾領先的製造計劃與其加以連結，推動歐洲的創新圈，協助提升中小企業取得尖端技術的機會。

英特爾計劃在法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心，在英特爾創造共1,000個新的高科技工作機會，預計2024年底可提供450個工作機會。法國將成為英特爾的高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）設計能力的歐洲總部。高效能運算和人工智慧創新將惠及廣泛的產業領域，進而大幅提升歐洲民眾的生活，其中包括汽車、農業、氣候、藥物研發、能源、基因學、生命科學和安全。

此外，英特爾計劃在法國建立主要的歐洲代工設計中心，為法國、歐洲和世界各地的產業夥伴和客戶提供設計服務和設計資料。

在波蘭的格但斯克(Gdansk)，英特爾致力於將實驗室空間擴增50%，著重開發深度神經網路、音訊、繪圖、資料中心和雲端運算領域的解決方案。擴建工程預計將於2023年完成。

這些投資將進一步加強英特爾與歐陸各研究機構的長期關係，包括比利時的imec、荷蘭的台夫特理工大學(Technical University Delft)、法國的CEA-Leti和德國的弗勞恩霍夫協會(Fraunhofer Institutes)。英特爾亦在義大利與Leonardo、INFN和CINECA建立了令人興奮的合作關係，以探索高效能運算、記憶體、軟體編程模型、安全和雲端的先進解決方案。

位於西班牙的巴塞隆納超級運算中心在過去十年內之中，與英特爾合作開發exascale架構。如今，亦正在為未來十年開發zettascale架構，該超級運算中心和英特爾計劃在巴塞隆納建立聯合實驗室，以推進運算能力。