IC Insights 最新報告顯示，2019 年全球晶圓代工市場產值下滑 2% 後，2020 年在 5G 手機等應用帶動，產值強勁成長 21%，去年則再攀升 26%，若預估今年的成長率 20% 能實現，則 2020-2022 年間，將是整體晶圓代工市場自 2002-2004 年來，增幅最強勁的 3 年。

IC Insights 指出，2019 年前，晶圓代工市場首次出現產值下滑是在 2009 年，並預估未來 5 年內，純晶圓代工市場產值不會再情況。IC Insights 數據顯示，從 2004 年至 2021 年的 18 年期間，其中 9 年晶圓代工市場產值增幅低於 9%，另外 9 年則是達到雙位數成長。

從 2021 年排名來看，前十二大晶圓代工廠中，有 9 家位於亞太地區，其他包括歐洲的 X-Fab、以色列的高塔 (將被英特爾收購) 及美國格芯。

IC Insights 指出，2020 年中芯國際營收成長 25%，但中國晶圓代工廠在純晶圓代工市場市佔率下滑至 7.6%，2021 年，中芯國際營收成長 39%，華紅集團則是成長 52%，均大幅優於整體晶圓代工市場成長幅度的 26%，也帶動去年中國晶圓代工市占率攀升 0.9 個百分點，達到 8.5%。

IC Insights 認為，2026 年前，中國市占率將持平表現，主要原因在於雖然中國代工廠透過政府與自有資本大舉擴張，未來 5 年產能將持續成長，但在高階晶圓代工領域仍缺乏競爭力，加上受美國貿易制裁，預計 2026 年，中國晶圓代工市占率將為 8.8%。