據消息，印度政府稱已收到五家公司在當地製造各種晶片和顯示器的計畫，投資總額約為205億美元。
與富士康成立合資企業的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司已經提出總額約136億美元的投資計畫，用於在當地製造能用於5G設備到電動汽車等各類產品的晶片。三家公司已經根據其計畫向印度政府申請56億美元的補貼。
印度電子和資訊技術部在聲明中表示：“儘管在半導體和顯示器製造這一新興領域提交申請的時間很緊，但計畫引起良好反響。”
此外，Vedanta和Elest已經提交總額約67億美元的顯示器工廠建設計畫，並向印度申請27億美元的補貼。
據估計，2026年印度晶片市場規模將達到630億美元，相比之下2020年為150億美元。有預測稱，全球晶片短缺可能會持續到2023年初，2022年市場需求仍可能會高於長期預期。