新加坡/駐新加坡台北代表處經濟組

依據新加坡聯合早報本(2022)年1月11日報導，晶圓代工廠在過去兩年已積極增產以應付市場迫切需求，但全球晶片短缺問題本年仍持續延燒，預計到明年才能解決。

新加坡分析師擔憂出貨前置時間一旦被拉長，產業鏈下游客戶就會囤積更多晶片，庫存修正將是半導體行業本年最大風險。此外，隨著手機和電腦等消費電子產品需求減緩，晶片市場可能面對供過於求的問題。但由於數位化和新科技推動需求增加，例如5G網路、電動汽車、物聯網及元宇宙(Metaverse)等，市場人士對星國當地半導體業的前景仍表示樂觀。

「新加坡半導體工業協會」(SSIA)執行董事洪瑋盛表示，星國多元化半導體生態系統與全球趨勢一致，因此前景樂觀。半導體業者處理晶片短缺問題時一向謹慎維持平衡，相信囤積晶片情形中短期並不會為半導體產業帶來衝擊，業者會專注管理它們的需求預測以避免庫存修正情況發生，特別是市場當前需求仍未完全滿足。

星展集團研究分析師林麗卿亦指出，晶片短缺問題將延續到明年，2023年下半年才會獲得解決。雖然半導體行業從2023年到2025年這段期間的增速可能減緩，但仍維持上升趨勢。

基金追蹤公司晨星(Morning Star)證券分析師李旭暘則認為，供應鏈下游客戶在解決晶片短缺方面的時間點不一，汽車領域可能率先於本年上半年恢復供需平衡，但Wi-Fi技術、電源管理及運用於消費電子和工業的微控制器等領域仍供不應求。大部分已宣布增產的晶圓廠預計要到2024年才會投產，但晶圓廠增加的產能恐超過物聯網和汽車領域的成長，屆時可能出現晶片供應過剩的問題。