消息稱，預計於2023年推出的iPhone15將首度全部採用自研晶片，其中5G晶片會採用台積電5nm制程，自研的射頻IC採用台積電7nm制程，A17應用處理器將採用台積電3nm量產。而蘋果明年推出的iPhone14將搭載三星4nm制程的高通X65 5G數據機及射頻系統，搭配蘋果A16應用處理器。
目前，蘋果自研5G晶片及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試（field test），2023年投入量產。

 
值得一提的是，在吃下蘋果5G數據機及射頻系統訂單後，本就十分搶手的台積電晶片或更加“一芯難求”。
蘋果“去高通化”進程更進一步
由於希望降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出，近年來，蘋果“去高通化”的腳步從未停歇。
從營收結構上看，高通在行業中是獨一無二的，因為其大部分利潤來自手機晶片業務以及技術許可。由於該公司擁有涵蓋移動通信一些基本原理的專利，所以無論手機製造商是否購買其晶片，他們均需向高通支付一定的專利授權費。
對於這一點，手機廠商們叫苦不迭。中國的手機廠商魅族曾站起來反抗，而蘋果更是因此與高通爆發了持續數年的訴訟戰，同時，為防止高通在基帶上“一家獨大”，自2016年起蘋果開始有意扶植起英特爾。
在數年的交惡與對簿公堂後，終於，雙方在2019年迎來了世紀大和解。這年4月，蘋果和高通雙方發佈了聯合聲明：蘋果將向高通支付一筆未知款項，雙方達成6年的授權合約，包含2年的延長選擇權，該項合約于同年4月1日生效。此外，兩家企業家之間在全球各地的多件訴訟一併撤銷，隨後蘋果開始重新使用高通的基帶。
然而，蘋果從沒放棄過自研計畫，投資者們相信“軟硬體一體”的蘋果，終將研發出自己的基帶晶片，徹底擺脫對高通的依賴。
2019年7月25日，蘋果就以10億美元的價格，收購了英特爾旗下的手機基帶晶片部門。這筆交易中，蘋果除了獲得英特爾該部門相關設備外，還取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利，以及2200名英特爾員工。對此，在2019財年Q3的財報發佈後的電話會中，庫克曾向投資者表示：
“這次收購可讓我們的無線技術專利組合超過17000件，使得在長期，我們將擁有和控制核心技術。”
今天，有關iPhone15上將首度全部採用自研晶片的消息無疑又讓蘋果“去高通化”的進程更進了一步。