2021-11-01 美國/駐美投資貿易服務處

華爾街日報10月29日報導，全球晶片短缺危機已延燒近1年卻尚未見到盡頭，晶片交貨期持續延長、需求未如預期放緩，短缺問題似乎無法在明年解決。

產值高達4,640 億美元的半導體產業，一直無法跟上復甦步伐，迄今交貨等待時間仍在延長，受影響產業則已由最初的汽車及家電製造商，蔓延到醫療設備等其他產品；市研公司Counterpoint Research追踪手機出貨量的數據顯示，由於晶片短缺，智慧手機預期年增長僅為 6%，少於本年初預測近半，蘋果亦警告供應鏈中斷正阻礙 iPhone等產品生產。另台積電雖提升汽車晶片產量 60%以因應汽車產業需求，然通用及福特本週均稱晶片短缺影響產量，第3季利潤劇降，預期半導體困境明年方可逐漸紓緩。

正常交貨期約為 9至12 週，然根據 Susquehanna Financial Group數據，本年夏天平均等待時間已延至 19 週，而截至 10 月則增加至 22 週，部分稀少零組件需時更長，例如電源管理器25 週、汽車微控制器38週；富國銀行分析師曾預測晶片短缺應在本年下半年開始緩和，惟現改稱可能延續至 2023 年。

半導體原物料不足、全球運輸瓶頸加劇晶片生產中斷與延誤，而買家為避免晶片無法正常供應，增加訂單囤積產品。另專家先前樂觀假設本年晶片供應不足應會紓緩，認為已達極限的產量，不會面臨進一步阻礙，然晶片製造過程一直處於滿載生產的高度壓力，許多無法預期的事件影響生產，例如馬來西亞疫情導致封裝廠關閉，惡劣天氣及火災等事故亦中斷晶圓生產，台積電等主要製造商雖宣布擴大投資增加產量，惟仍需數年才能投入運營。

前述報導全文，請瀏覽網址：https://www.wsj.com/articles/global-chip-shortage-is-far-from-over-as-wait-times-get-longer-11635413402