據《工商時報》報導，隨著信越及勝高等日系矽晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價，臺灣地區矽晶圓廠也與客戶陸續簽訂2022年長約，其中6英寸及8英寸矽晶圓合約價上漲約10%，12英寸矽晶圓合約價調漲約15%。
據SEMI統計，2021年第二季度全球矽晶圓出貨面積環比增長6%、同比增長12%達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創下的歷史新高。
然而，這仍不能滿足需求，據SUMCO統計，Q2全球僅12英寸矽片需求便超過710萬片/月。業內人士指出，考慮到各家矽晶圓廠目前產能利用率均達100%滿載，但在未來2-3年內新增產能開出十分有限，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、臺灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均認為矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。
矽晶圓廠們據悉已經獲得了客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以應對2023-2024年強勁需求。
矽晶圓是半導體製造的核心原材料。據SEMI統計，2020年全球晶圓製造材料市場總額達349億美元，其中矽片的銷售額占比最高，達到36.64%，矽晶圓的供需情況與價格趨勢也很大程度反映半導體行業的景氣度。
台積電、中芯國際、華虹半導體等代工廠今年大舉提高資本支出，據市場研究機構IC Insights最新資料顯示，受益于5G智慧手機處理器、網路和資料中心處理器等應用的推動，今年代工市場將首次超過1000億美元大關，同比強勁增長23%。新增產能會在明年下半年陸續開出，期間勢必會提高晶圓採購量。
從市場格局來看，矽晶圓由於提純和加工技術門檻極高，因此全球的矽晶圓市場形成高度壟斷，目前全球前五大矽晶圓廠商佔據全球近90%市場份額。信達證券分析師方競表示，中國相關產業起步較晚，技術積累不及海外，近年來中國廠商加快矽晶圓的研發投入和建設，已有多家廠商實現了從8英寸到12英寸矽晶圓的突破，未來中國廠商有望充分受益矽晶圓的高景氣度。