SEMI（國際半導體產業協會）與與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」，在論壇中，鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘就揭露了布局電動車的策略與野心，也公開供應鏈的策略夥伴。
看好汽車產業的潛在商機，鴻海近期積極拓展半導體上下游產業佈局，日前斥資超過25億元買下旺宏的6吋晶圓廠，鎖定研發SiC與IR感測器兩項技術。
陳偉銘談到，由新購的6吋晶圓廠切入，從基板、磊晶、元件電路設計、封裝到模組系統都已建立合作夥伴，如HermesEpitek、嘉晶、鴻海研究院、朋程科技，以及MIH模組系統平台。
鴻海SiC與IR感測器供應鏈布局狀況。
IR感測器未來將應用於電動車L4~L5的夜視系統，供應鏈中由鴻海主導ROIC電路設計、晶圓廠與模組，而真空封裝和整機將各自由同欣電子、龍光企業負責。
而SiC晶圓廠扮演實現EV關鍵零組件種要角色，可用於逆變器（Inverter）、車載充電單元（OBC）與DC/DC轉換器進行驗證。尤其是特斯拉在Model 3大量採用SiC逆變器，預期將帶動其他車廠陸續跟進。
市調機構Yole表示，2019年全球SiC市場約有5億美元，預估2025年將達25億美元，其中xEV於2019~2025年間的年複合成長率（CAGR）為38%。
來源：Semicon Taiwan、鴻海
台灣半導體產業鏈於全球市場半導體市場營收占比狀況。
EV產業趨勢成長明顯，台灣缺少的是平台
雖說台灣擁有強而有力的半導體製造及IC設計的量能，但面對封閉的汽車產業，台灣ICT供應鏈卻經常不得其門而入，在全球車用IC營收占比也只有14.6%（包含記憶體）。
陳偉銘談到，汽車產業過去大多由IDM主導，量少且進入門檻高，是一個非常封閉的產業。這個產業會將供應鏈分成Tire1~4不同層級，供應商之間彼此之間的聯繫不透明，以至於發生汽車產業缺料問題。
也因如此，汽車平台的建立就非常重要。鴻海MIH平台的組成就是為封閉的汽車產業開一扇窗，在早期設計階段就公開EV Kit規格，讓IC設計、封測、材料都可以在早期進入產業鏈。
他強調，汽車設計規格對於車廠來說是非常機密的一件事，鴻海在設計階段就公開規格，讓半導體業者在一開始就能測試他們的車用方案，藉此增加更多參與者並鼓勵創新，同時此平台也可以作為認證平台。
MIH打破封閉框架
MIH平台將具體分類為7個模組，包含自駕車乙太網（Automotive Ethernet）、域控制器 （Domain Controller）、OTA、V2X、電源管理、ADAS，以及5G通訊和安全，解決高速傳輸、布線、軟體升級與通訊等問題。在不同模組類別中，搭配開放技術規格與集結所有廠商的想法與資源，完成不同的模組化設計，共同構建電動車軟硬體、零組件開放生態系。
MIH平台的訴求是主推模組化、輕量化、新的EEA架構與自動駕駛，除了用來打破傳統封閉市場框架外，同時也解決了傳統汽車產業面臨的三大問題，分別是高成本、高開發時間與不充足的資源，不過在電動車平台的導入下，預期將減少電動車1/3至1/2的研發費用，研發時間也可能從4研縮短為2年。
來源：Semicon Taiwan、鴻海
鴻海開放式硬體平台
陳偉銘談到，一台L2車款通常只用上6顆感測器，並搭配少許運算力，晶片成本約600美元。但隨著汽車層級越高，所需要感測器數量與運算力也同步成長，一台L4汽車至少需搭載29顆感測器，運算力也大幅提升至上百浮點運算（TOPS），此配置預估要投入1,800美元的晶片成本。
但他相信，未來電動車與自駕車產業升級，對於先進製程的需求更高，且對晶片和運算力數量更多，會使台灣資通訊業者在這領域將有更大發揮空間。