晶圓代工龍頭台積電擴大投資，臺灣與海外並進之際，三星、英特爾、格芯、聯電、中芯等國際大廠同步擴大晶圓代工規模，三星、英特爾以台積電為最主要對手，劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴產，也讓全球晶圓代工擴產賽局更加白熱化。
這些晶圓廠的大型投資計畫很有可能在未來讓市場重新洗牌。台積電目前在晶圓代工市場中享有龍頭地位，今年第2季拿下52.9%的市占率，其後依序是三星的17.3%、聯電的7.1%、格芯的5.5%與中芯的4.7%。
一名產業主管說：「目前的投資將在幾年後出現回報。這代表短期內還不會發生市場結構重大變化，但由於晶圓代工投資競賽是場金錢遊戲，經濟規模是不可忽略的因素。」
台積電已於4月宣佈，未來三年將投資1,000億美元，設立六座晶圓廠，包括在亞利桑那州投資120億美元設立的晶圓廠，並且在考慮在高雄設立六座7奈米工廠，也將在日本投資200億日圓設立半導體封裝研發中心，同時評估在歐洲、日本等地設立晶圓廠。
全球第三大晶圓代工廠聯電規劃擴充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區產能，鎖定28奈米制程，月產能2.75萬片，並由客戶以議定價格預先支付訂金的方式，取得該廠區產能，預計2023年第2季投產。聯電規劃，此次P6廠區擴產總投資額高達新臺幣千億元，公司預期，未來三年在南科總投資額將達約新臺幣1,500億元。
三星集團也啟動大投資，旗下三星電子與其他關係企業未來三年將共投資240兆韓元（約2,050億美元）拓展業務，投資領域包括半導體、通訊技術及生醫等，業界預期主要資金都將投入半導體事業。
南韓媒體BusinessKorea報導，三星電子將敲定170億美元在美新設晶圓廠的選址地點。這項投資計畫是在5月公佈，目標在三星於德州奧斯丁晶圓廠之外，再設立在美國的第二座晶圓廠。三星正與美國三個州的五個城市協商，包括德州奧斯丁和泰勒市（Taylor）、亞利桑那州Goodyear和Queen Creek，以及西紐約科技先進製造園區。
英特爾3月宣佈重新進軍晶圓代工市場後，同步研擬大規模投資，執行長基辛格8日宣佈將投資950億美元，于歐洲興建兩座晶圓廠。此前，英特爾也已宣佈要在亞利桑那州設立兩座晶圓廠，並擴大現有的新墨西哥廠。