繼蘋果、亞馬遜、Facebook、特斯拉和百度等科技公司公佈了其雄心勃勃的造芯計畫之後，此舉表明了他們並不想與競爭對手共用一款晶片，以便在未來的激烈競爭中脫穎而出。
埃森哲全球半導體主管 Syed Alam表示，這些公司越來越喜歡希望使用定制晶片，而非與競爭對手使用同款晶片，以滿足其產品和應用程式的特定需求。這也讓它們在軟體和硬體上整合上擁有更多控制權，同時有助於在競爭中脫穎而出。
曾任英國晶片製造商的非執行董事Russ Shaw指出定制晶片的優點，這類晶片的性能更好，且成本更低。這些晶片將有助於降低產品及設備的能耗，無論是智慧手機還是雲服務相關設備。
諮詢公司Forrester研究主管 Glenn O’Donnel表示，持續的晶片短缺是大型科技公司重新考慮晶片來源的部分原因。疫情給晶片供應鏈造成巨大的打擊，同時堅定了他們自主造芯的決心。
他還補充道，許多公司開始感受到他們的技術創新之路被晶片製造商的新品時間表所限制。
AI晶片
近階段，幾乎每個月都會有一家大型科技公司宣佈一個新的晶片專案。最引入關注的是蘋果公司，該公司於2020年11月宣佈棄用英特爾的 x86 架構，轉而製造自己的 M1 處理器用於新款的iMac 電腦和iPad。
特斯拉也於近期宣佈，正在開發一款名為“Dojo”的晶片，用於在資料中心訓練人工智慧網路。早在2019年，特斯拉的電動汽車就配備了人工智慧晶片，以説明車載軟體根據道路上發生的情況做出決策。
雖然多家科技公司已公開其晶片計畫，但仍有部分公司對該計畫秘而不宣。
據媒體報導，谷歌於近期將推出自家研發的中央處理器（CPU），同時計畫在2023年之後將該公司的Chromebook 筆記本及平板電腦使用自研的CPU。
作為擁有全球最大雲服務的亞馬遜也在發力開發自己的網路晶片，為網路中移動資料的硬體交換機提供動力。如果該款晶片可以成功推出，它將減少亞馬遜對博通的依賴。此外，亞馬遜還參與設計其他的晶片。
設計而非製造
目前，幾乎所有科技巨頭無不希望自己可以完成所有的晶片開發流程。Russ Shaw指出，在這一開發流程中，最為關鍵的是晶片的設計，而非成本高昂的晶片製造和代工。
像台積電那樣建立一個先進的晶片代工廠，其成本高達100億美元，並需要數年時間。
Glenn O’Donnel表示，建造晶片代工廠費時又費力，導致穀歌和蘋果等公司並不願意參與代工領域，而更願意委託台積電或者英特爾進行製造。
此外，他還指出，目前，矽谷缺乏具備設計高端處理器所需技能的人才，在過去的幾十年裡，矽谷非常重視軟體，以至於硬體工程被視為有點過時。