國際半導體產業協會（SEMI）於日前公佈功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告，指出全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出，在無線通訊、綠能及電動車等應用的帶動下，於過去幾年快速擴張，預估相關投資將於今年創歷史新高，明年還會更上層樓。SEMI表示，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出，估計今年約增長20%，達到70億美元規格，2022年預計將增長至約85億美元。
對於全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出增長的原因，SEMI認為是受益於無線通訊、綠能及電動車等應用。
SEMI全球行銷長暨臺灣地區總裁曹世綸表示：“臺灣地區在以矽為基礎的半導體產業，已有很好的基礎與能量，位居全球關鍵地位。因應近年化合物半導體需求興起，SEMI串聯臺灣地區廠商，通過全方位溝通平臺，持續推動跨區域資源整合。”